北京航空航天大学最近对其发明的“一种环氧树脂超低温胶粘剂及其制备方法”申请了专利，受到业界关注。
　　环氧树脂超低温胶粘剂是一种应用广泛的新产品。该发明涉及的这种胶粘剂，主要组分为环氧树脂、混合固化剂、填料和添加剂。其中混合固化剂包含重量百分比为10～90％的聚醚胺和10～90％的芳香胺。该胶粘剂可在60℃下固化，在-269℃室温的温度范围内粘接强度超过18Mpa，最高可达33Mpa。在140℃时，粘接强度仍可达到20Mpa，耐冷热冲击性能好，可在-269℃～140℃广泛温度范围内使用。
　　该胶粘剂体系包含100份的环氧树脂、10～100份的混合固化剂、0～150份的填料、1～5份的添加剂。　
(来源：中国环氧树脂行业在线)